魂斗罗归来领礼包:E-Chucks

安卓魂斗罗归来破解版 www.oerkc.icu  

靜電夾持卡盤基于電容技術同時可以整合基片的冷卻和加熱

用于PVD,CVD,干法刻蝕,離子植入等設備。

適用襯底材料:硅,三五族化合物半導體和絕緣體

適用襯底尺寸:最大450mm直徑基片

 

合作伙伴:

卡盤合作伙伴

安卓魂斗罗归来破解版 Powered by CloudDream